小間距LED顯示屏生(sheng)產工(gong)藝解析：

1、封(feng)裝(zhuang)技術：P2以上密度的(de)顯(xian)(xian)示(shi)屏一(yi)般采用(yong)(yong)(yong)1515的(de)燈，LED管腳外形(xing)采用(yong)(yong)(yong)J或者(zhe)L封(feng)裝(zhuang)方(fang)(fang)式。側向(xiang)焊接(jie)管腳，焊接(jie)區會有反光，墨色(se)效果差，勢(shi)必需要增加面(mian)罩以提(ti)高對(dui)(dui)比度。密度進一(yi)步(bu)提(ti)高，L或者(zhe)J的(de)封(feng)裝(zhuang)就(jiu)不能滿(man)足應用(yong)(yong)(yong)需求，必須采用(yong)(yong)(yong)QFN封(feng)裝(zhuang)方(fang)(fang)式。這(zhe)種(zhong)工(gong)藝的(de)特點是(shi)無側向(xiang)焊接(jie)管腳，焊接(jie)區無反光，從而使得顯(xian)(xian)色(se)效果非常好。另(ling)外采用(yong)(yong)(yong)全(quan)黑一(yi)體化設計模壓(ya)成型，畫(hua)面(mian)對(dui)(dui)比度提(ti)高了(le)50%，顯(xian)(xian)示(shi)應用(yong)(yong)(yong)畫(hua)質(zhi)效果對(dui)(dui)比以往顯(xian)(xian)示(shi)屏更加出色(se)。

2、貼裝技術：微間距顯示(shi)屏各RGB器件位置的細(xi)微偏移將會導致屏體顯示(shi)不均勻，勢必要求貼裝設備(bei)具有(you)更(geng)高精度。

3、焊接(jie)(jie)工藝：回流(liu)焊接(jie)(jie)溫升過(guo)快將會導(dao)致(zhi)潤濕(shi)不均衡，勢(shi)必(bi)造成器(qi)件在潤濕(shi)失衡過(guo)程中導(dao)致(zhi)偏移(yi)。過(guo)大的(de)風力(li)循(xun)環(huan)(huan)也(ye)會造成器(qi)件的(de)位(wei)移(yi)。盡量(liang)選擇12溫區(qu)以上(shang)回流(liu)焊接(jie)(jie)機，鏈速、溫升、循(xun)環(huan)(huan)風力(li)等作(zuo)為(wei)(wei)嚴格管控(kong)項目，即要(yao)(yao)滿足焊接(jie)(jie)可(ke)靠性需求，又要(yao)(yao)減少或者(zhe)避免器(qi)件的(de)移(yi)位(wei)，盡量(liang)控(kong)制到需求范圍內。一般以像素間距的(de)2%范圍作(zuo)為(wei)(wei)管控(kong)值。

4、印(yin)刷電路(lu)(lu)板(ban)工藝(yi)：伴隨微(wei)間(jian)距(ju)顯示屏(ping)發展趨勢(shi)，4層、6層板(ban)被采用(yong)，印(yin)制電路(lu)(lu)板(ban)將(jiang)采用(yong)微(wei)細過(guo)孔(kong)和(he)埋孔(kong)設計，印(yin)制電路(lu)(lu)圖形(xing)導線細、微(wei)孔(kong)化窄間(jian)距(ju)化，加工中所采用(yong)的(de)機(ji)械方式(shi)鉆孔(kong)工藝(yi)技術已不能滿(man)足要求，迅速發展起(qi)來(lai)的(de)激(ji)光鉆孔(kong)技術將(jiang)滿(man)足微(wei)細孔(kong)加工。

5、印(yin)(yin)刷技術：過(guo)多、過(guo)少的(de)(de)錫膏量及印(yin)(yin)刷的(de)(de)偏移量直(zhi)(zhi)接(jie)影(ying)響微間距顯(xian)示(shi)屏燈管的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)質量。正確的(de)(de)PCB焊(han)(han)盤設(she)計(ji)需(xu)要與廠家(jia)溝通(tong)后(hou)落(luo)實(shi)到設(she)計(ji)中，網板的(de)(de)開口大小和印(yin)(yin)刷參數正確與否直(zhi)(zhi)接(jie)關系到印(yin)(yin)刷的(de)(de)錫膏量。一般2020RGB器件采(cai)用0.1-0.12mm厚(hou)(hou)度(du)的(de)(de)電拋光激光鋼(gang)網，1010RGB以(yi)下(xia)器件建(jian)議采(cai)用1.0-0.8厚(hou)(hou)度(du)的(de)(de)鋼(gang)網。厚(hou)(hou)度(du)、開口大小與錫量成(cheng)比(bi)例遞增。微間距LED焊(han)(han)接(jie)質量與錫膏印(yin)(yin)刷息(xi)息(xi)相關，帶(dai)厚(hou)(hou)度(du)檢測、SPC分(fen)析等功能(neng)印(yin)(yin)刷機的(de)(de)使用將對可靠性(xing)起到重要的(de)(de)意義。

6、屏(ping)體拼裝(zhuang)：裝(zhuang)配完成(cheng)的(de)箱(xiang)(xiang)體需要(yao)組(zu)裝(zhuang)成(cheng)屏(ping)體后才(cai)可以顯示(shi)精細化的(de)畫(hua)面、視(shi)(shi)頻(pin)。但箱(xiang)(xiang)體本身(shen)尺寸公差及組(zu)裝(zhuang)累(lei)積公差對(dui)微間(jian)距顯示(shi)屏(ping)拼裝(zhuang)效(xiao)果都不容忽視(shi)(shi)。箱(xiang)(xiang)體與箱(xiang)(xiang)體之間(jian)*近器(qi)件的(de)像素(su)間(jian)距過(guo)大、過(guo)小會導致(zhi)顯示(shi)暗線(xian)、亮(liang)線(xian)。暗線(xian)、亮(liang)線(xian)問題是現在微間(jian)距顯示(shi)屏(ping)不容忽視(shi)(shi)的(de)、需要(yao)急待攻克的(de)難題。部(bu)分公司通過(guo)貼3m膠(jiao)帶、箱(xiang)(xiang)體細微調(diao)整螺(luo)母進行(xing)調(diao)整，以達到(dao)*效(xiao)果。

7、箱(xiang)(xiang)(xiang)體(ti)裝(zhuang)(zhuang)配：箱(xiang)(xiang)(xiang)體(ti)是有(you)不同(tong)模(mo)(mo)組(zu)拼(pin)接(jie)而(er)成，箱(xiang)(xiang)(xiang)體(ti)的(de)(de)(de)平整度和(he)模(mo)(mo)組(zu)間的(de)(de)(de)縫(feng)隙直接(jie)關(guan)系箱(xiang)(xiang)(xiang)體(ti)裝(zhuang)(zhuang)配后的(de)(de)(de)整體(ti)效果。鋁板(ban)加工箱(xiang)(xiang)(xiang)、鑄鋁箱(xiang)(xiang)(xiang)是當下應用(yong)廣泛的(de)(de)(de)箱(xiang)(xiang)(xiang)體(ti)類型，平整度可以達(da)到(dao)10絲內.模(mo)(mo)組(zu)間拼(pin)接(jie)縫(feng)隙以兩個模(mo)(mo)組(zu)*近像(xiang)素(su)的(de)(de)(de)間距進行評估，兩像(xiang)素(su)太(tai)(tai)近點亮后是亮線，兩像(xiang)素(su)太(tai)(tai)遠會導致暗線。拼(pin)裝(zhuang)(zhuang)前需要進行測(ce)量計算出模(mo)(mo)組(zu)拼(pin)縫(feng)，然后選用(yong)相對厚(hou)度的(de)(de)(de)金屬(shu)片作為治具事先(xian)插入進行拼(pin)裝(zhuang)(zhuang)。

8、系統(tong)卡選(xuan)擇：微間距顯(xian)(xian)示(shi)屏(ping)(ping)明暗線及(ji)均(jun)勻(yun)性、色(se)差(cha)是LED器件差(cha)異、IC電流(liu)差(cha)異、電路設計(ji)布局差(cha)異、裝配差(cha)異等(deng)的(de)積累詬(gou)病，一些系統(tong)卡公(gong)司通過軟件的(de)矯正可(ke)以(yi)減少明暗線及(ji)亮(liang)度、色(se)度不均(jun)。選(xuan)用(yong)高(gao)性能系統(tong)卡，對邁普光(guang)彩(cai)微間距LED顯(xian)(xian)示(shi)屏(ping)(ping)進行亮(liang)度、色(se)度矯正，使得顯(xian)(xian)示(shi)屏(ping)(ping)達到較(jiao)好(hao)的(de)亮(liang)度和色(se)度均(jun)勻(yun)度，取得了(le)較(jiao)好(hao)的(de)顯(xian)(xian)示(shi)效果。