微高清LED全彩屏將(jiang)打造(zao)超小(xiao)間距(ju)(ju)，微高(gao)清(qing)LED全(quan)彩(cai)屏(ping)比小(xiao)間距(ju)(ju)清(qing)晰(xi)度(du)還要(yao)高(gao)，通(tong)過高(gao)度(du)集成(cheng)方案實現微視距(ju)(ju)的締(di)造(zao)，目前常規系列LED全(quan)彩(cai)屏(ping)競爭已高(gao)度(du)白熱狀態，創新成(cheng)為LED屏(ping)廠家打造(zao)核心競爭力的**要(yao)務，很多場合需(xu)要(yao)超高(gao)清(qing)LED全(quan)彩(cai)屏(ping)作為視頻會議、實時監控、產品展(zhan)示等(deng)等(deng)，尤(you)其需(xu)要(yao)LED全(quan)彩(cai)屏(ping)分割成(cheng)很多畫(hua)面(mian)時，微間距(ju)(ju)LED全(quan)彩(cai)屏(ping)的優勢就凸顯出(chu)來。

2017年9月份從(cong)科技部傳來消(xiao)息(xi)：微作為(wei)未(wei)來高(gao)清LED的(de)(de)發展方向，獲國(guo)家“十三五” 重點(dian)科研項目——戰略性先進電子材料?新型顯示(shi)課題的(de)(de)立項資助，主要任務是突破傳統高(gao)清LED顯示(shi)技術的(de)(de)不足及限制。微憑借其顯著優勢，獲得(de)(de)國(guo)際(ji)大廠(chang)的(de)(de)選擇、業內上游的(de)(de)認可及政府的(de)(de)支(zhi)持(chi)，使得(de)(de)微技術必然是未(wei)來高(gao)清LED產品的(de)(de)關鍵發展方向。——這是為(wei)何業內稱微為(wei)高(gao)清led全(quan)彩屏第(di)二代產品的(de)(de)核心原因所在。

對(dui)于微(wei)技(ji)術的(de)高清led全彩屏，目前(qian)市場(chang)上的(de)“誤解”不(bu)少。一(yi)(yi)方(fang)面，很多(duo)人認(ren)為這是一(yi)(yi)個(ge)“昂貴(gui)”的(de)技(ji)術;另一(yi)(yi)方(fang)面，也有很多(duo)人認(ren)為貼片技(ji)術“足夠用”，新技(ji)術未(wei)必有多(duo)大前(qian)途。但是，自(zi)2016年(nian)以來，微(wei)高清的(de)發(fa)展(zhan)，特別(bie)是高端(duan)市場(chang)的(de)發(fa)展(zhan)，卻表明“技(ji)術創(chuang)新永無極限”!

作為廠商，在選(xuan)擇技(ji)術路線的時候，未來發(fa)展空間是非(fei)常重要的因素，LED全(quan)彩屏幕往更高清發(fa)展，SMD技(ji)術遇到瓶頸，而微技(ji)術在實現LED全(quan)彩屏小/微間距上(shang)優勢明顯。

國內LED封(feng)測企(qi)(qi)業(ye)，自(zi)2015年下(xia)半年開始(shi)進(jin)入大規(gui)模擴(kuo)產(chan)周期。其中相當(dang)一(yi)部分新增產(chan)能(neng)(neng)被(bei)安排(pai)在(zai)(zai)微(wei)這(zhe)種(zhong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)上。這(zhe)不僅(jin)僅(jin)是因(yin)為(wei)LED顯示應用(yong)(yong)加速發(fa)展，包括照明(ming)應用(yong)(yong)、手機和(he)電視(shi)機的(de)(de)背光源應用(yong)(yong)等，也都紛(fen)紛(fen)進(jin)入微(wei)這(zhe)種(zhong)芯片(pian)級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)時(shi)代。在(zai)(zai)基礎的(de)(de)LED晶元廠商(shang)層(ceng)面，小顆粒高亮度晶體(ti)的(de)(de)開發(fa)也日漸(jian)豐富。臺(tai)系企(qi)(qi)業(ye)格(ge)外看重后(hou)者的(de)(de)市(shi)場(chang)潛力(li)，并認為(wei)MIN-LED技術(shu)會(hui)是短期LED應用(yong)(yong)增量(liang)市(shi)場(chang)的(de)(de)主攻(gong)方(fang)向(xiang)之一(yi)。可以說微(wei)技術(shu)的(de)(de)興(xing)起不是一(yi)個(ge)人的(de)(de)單打獨斗(dou)，而是整個(ge)產(chan)業(ye)鏈(lian)的(de)(de)共鳴(ming)。從上游(you)晶片(pian)、封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)到下(xia)游(you)應用(yong)(yong)，以及設備和(he)材(cai)料廠商(shang)，都在(zai)(zai)支持微(wei)產(chan)品(pin)的(de)(de)發(fa)展。產(chan)業(ye)鏈(lian)的(de)(de)全面看好，必然意味著微(wei)技術(shu)有其獨到優勢(shi)——這(zhe)些(xie)優勢(shi)也是大屏市(shi)場(chang)，微(wei)產(chan)品(pin)能(neng)(neng)夠快速落地的(de)(de)關鍵。

作為未來LED全彩屏行業的(de)發展方(fang)向，高(gao)清(qing)產(chan)品(pin)上更(geng)(geng)(geng)小的(de)晶體(ti)(ti)顆粒是(shi)繞(rao)不(bu)過(guo)去的(de)命題(ti)。LED發光技(ji)術的(de)進步，足(zu)以(yi)讓更(geng)(geng)(geng)小的(de)LED晶體(ti)(ti)顆粒擁有足(zu)夠(gou)的(de)亮度、更(geng)(geng)(geng)低的(de)發熱量(liang)，并滿(man)足(zu)顯示大(da)屏的(de)需求。而去集成更(geng)(geng)(geng)小的(de)LED晶體(ti)(ti)顆粒，顯然微(wei)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術，比(bi)“先燈(deng)珠(zhu)后貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)”的(de)傳統工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)路(lu)線更(geng)(geng)(geng)適合。采用芯片(pian)(pian)級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)工(gong)(gong)藝的(de)微(wei)技(ji)術，本質上是(shi)直接用封(feng)裝(zhuang)(zhuang)代替了“貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)工(gong)(gong)藝先封(feng)裝(zhuang)(zhuang)成燈(deng)珠(zhu)后貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)”的(de)兩步工(gong)(gong)藝過(guo)程(cheng)(cheng)。作為更(geng)(geng)(geng)為簡化(hua)的(de)工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)方(fang)法，其(qi)在同等應用規模(mo)下(xia)，特別是(shi)面對 “越來(lai)越小的(de)”像素點(dian)時，其(qi)成本變(bian)化(hua)更(geng)(geng)(geng)為可(ke)控。即，如果說P1.5間(jian)距產(chan)品(pin)上，SMD貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)還可(ke)以(yi)靠(kao)價(jia)格優(you)勢說話，那么在P1.0及(ji)其(qi)以(yi)下(xia)間(jian)距的(de)產(chan)品(pin)上，SMD貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)比(bi)較(jiao)微(wei)的(de)成本優(you)勢就會逆轉。這是(shi)整個工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)環節簡化(hua)，以(yi)及(ji)芯片(pian)(pian)級直接大(da)規模(mo)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)LED晶體(ti)(ti)帶來(lai)的(de)優(you)勢。微(wei)高(gao)清(qing)LED技(ji)術有利于(yu)極(ji)高(gao)清(qing)、極(ji)大(da)量(liang)燈(deng)珠(zhu)條件下(xia)壞點(dian)率的(de)控制。以(yi)不(bu)到SMD貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)工(gong)(gong)藝 十(shi)分之一(yi)的(de)壞點(dian)率，實現產(chan)品(pin)更(geng)(geng)(geng)高(gao)可(ke)靠(kao)性，實現高(gao)像素密度產(chan)品(pin)的(de)市場化(hua)應用，微(wei)技(ji)術當(dang)仁不(bu)讓。

微(wei)封裝通過(guo)芯片級封裝，獲得了更(geng)優秀的視頻光(guang)學性(xing)能，畫質更(geng)為舒適柔和、且沒有(you)顯(xian)著的像(xiang)素顆粒感(gan)，更(geng)為適合“更(geng)近距離”、“室內環(huan)境光(guang)”、“更(geng)長時間長期(qi)觀(guan)看(kan)”等條件(jian)下(xia)的應用。

對(dui)于視聽工(gong)程而言，視覺體驗也是(shi)一(yi)個重要的“選擇點”。微高清技術(shu)的特點是(shi)芯片(pian)級封裝(zhuang)、光學樹(shu)脂全覆蓋。這種(zhong)結構與傳統貼片(pian)燈珠比較，在(zai)畫質(zhi)上具(ju)有極大的差(cha)異。“對(dui)于led全彩屏應用(yong)，尤其是(shi)指(zhi)揮調(diao)度中心(xin)，穩定可靠(kao)當屬最核(he)心(xin)需求”，恰(qia)是(shi)這一(yi)點，讓微技術(shu)在(zai)高端高清LED應用(yong)市場擁有絕對(dui)話(hua)語(yu)權。

首先，微(wei)技術LED全(quan)彩(cai)屏(ping)在穩(wen)(wen)定(ding)性上更(geng)好(hao)。一(yi)方(fang)面，微(wei)技術是(shi)(shi)芯(xin)片級(ji)封裝(zhuang)(zhuang)，LED晶(jing)體(ti)顆粒直接接觸(chu)PCB板(無論(lun)是(shi)(shi)正裝(zhuang)(zhuang)還是(shi)(shi)倒裝(zhuang)(zhuang)都是(shi)(shi)如(ru)此)，這(zhe)(zhe)增加了LED晶(jing)體(ti)的(de)可用散熱傳導(dao)面積，提升了散熱能力。同(tong)時，這(zhe)(zhe)種芯(xin)片級(ji)的(de)封裝(zhuang)(zhuang)方(fang)法，是(shi)(shi)“完全(quan)覆蓋式”的(de)，即給LED晶(jing)體(ti)穿上了一(yi)層100%的(de)保(bao)護鎧甲(jia)，有(you)益于防潮、防磕碰。另一(yi)方(fang)面，微(wei)封裝(zhuang)(zhuang)技術不需(xu)要(yao)貼片LED全(quan)彩(cai)屏(ping)產品的(de)回(hui)(hui)流焊工藝(yi)。回(hui)(hui)流焊工藝(yi)是(shi)(shi)一(yi)種較高溫(wen)度(du)的(de)焊接過(guo)程(cheng)(cheng)。而LED晶(jing)體(ti)具(ju)有(you)溫(wen)度(du)敏(min)感性。回(hui)(hui)流焊過(guo)程(cheng)(cheng)實際是(shi)(shi)貼片LED產品死燈和(he)燈珠減壽的(de)**因素(su)。微(wei)恰是(shi)(shi)因為(wei)不需(xu)要(yao)回(hui)(hui)流焊過(guo)程(cheng)(cheng)，所以其死燈率只有(you)貼片工藝(yi)的(de)十分之一(yi)以下，穩(wen)(wen)定(ding)性大幅提高。

led全彩屏的高亮度是其優勢，但是也是室內應用的劣勢。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠貼片的顆粒感，讓led全彩屏面對高端指揮調度中心這種“距離近、觀看時間長”的應用時，格外“容易視覺疲勞”。后者是很多客戶難以接受的缺點。而微高清技術，則能很好的消除這些傳統led全彩屏的“視覺體驗劣勢。“更高的穩定性、可靠性”，“更好的觀感和舒適度”這是微高清能夠成為下一代產品標準的“現實”支撐點。但是，這還不是微技術的全部優勢。高清led全彩屏自從誕生之日起，就在不斷的壓縮自己的點距指標。目前，國內已經有廠商推出0.7和0.8毫米間距的產品。但是這種產品卻并沒有大規模量產和應用，在“市場化”上遇到了極限和天花板。高清LED的進一步技術發展必然要依賴基礎工藝的進步和創新，微技術全彩LED顯示屏就(jiu)是(shi)這種新的先(xian)進(jin)工(gong)藝。當然，即便是(shi)一項非(fei)常(chang)優秀的技術(shu)，微高清也不可能一上來就(jiu)占(zhan)領全部市場，從高端開始(shi)、逐步普及，這個過程也曾經是(shi)過去6年貼片高清LED大屏產(chan)品“走過的道(dao)路”。只(zhi)不過，現在輪(lun)到微高清產(chan)品。再次演繹先(xian)占(zhan)領高端后普及化(hua)的“市場迭代”進(jin)程了。